( IT之家 )6 月 30 日消息,三星电子有限公司周四宣布,该公司已经开始在其位于韩国的华城工厂大规模生产 3 纳米半导体芯片,是全球首家量产 3 纳米芯片的公司。与前几代使用 FinFET 的芯片不同,三星使用的 GAA ( Gate All Around ) 晶体管架构,该架构大大改善了功率效率。 三星公司在一份声明中说,与传统的 5 纳米芯片相比,新开发的第一代 3 纳米工艺可以降低 45% 的功耗,性能提高 23%,并减少 16% 的面积。三星还称,第二代 3 纳米 GAA 制造工艺也正在研发中,这种第二代工艺将使芯片功耗降低达 50%,性能提高 30%,面积减少 35%。 作为对比,台积电和英特尔分别计划在今年下半年和明年下半年开始大规模生产 3 纳米芯片。 那良品率这件事。。。 |
希望质量不会像三丧屏幕那样按一下就碎 |
希望这次三星在3nm上能有好表现,要不然台积电垄断也不是什么好事。 |
再NB的工艺初始阶段出现的问题还不是由消费者买单 |
三棒子的5nm不如台积电7nm,3nm估计也是个垃圾 |
中芯要追赶的路还很长呀 |
楼上有人酸了… |
中芯任重道远啊 加油 |
这是事实,三棒子5nm不如台积电7nm。这酸啥?台积电 台湾企业呢,现在还没收复台湾呢,至于酸马?? |
搬石砸脚行为 |