2月7日讯,2月7日,上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式,这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。
去年9月18日,上海微电子举行了新产品发布会,宣布推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。上海微电子曾表示,当时已与多家客户达成新一代先进封装光刻机销售协议,首台将于年内交付。 据悉,当时推出的新品光刻机主要应用于高密度异构集成领域,具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点,可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用,满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求,同时将助力封装测试厂商提升工艺水平、开拓新的工艺,在封装测试领域共同为中国集成电路产业的发展做出更多的贡献。 |
想想loc那些骗几百几十块的傻逼们,真可怜 |
如果把封装二字去掉,会令人振奋人心。 路还久 |
抖音忽悠傻子的东西 也来loc了。
封装光刻机, 呵呵。 原因见3楼 |
看不懂但我知道吹的越高端越没有实际价值 |
大芯片封装….什么东东? |